창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.5*6/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.5*6/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.5*6/2 | |
| 관련 링크 | 3.5*, 3.5*6/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y472MXPAT5Z | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y472MXPAT5Z.pdf | |
![]() | ERG-3SJ683A | RES 68K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ683A.pdf | |
![]() | AD532KH/+ | AD532KH/+ AD CAN10 | AD532KH/+.pdf | |
![]() | VI-JNR-IY | VI-JNR-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-JNR-IY.pdf | |
![]() | NY06888D | NY06888D VLSI BGA | NY06888D.pdf | |
![]() | PRN0018 | PRN0018 BB CAN10 | PRN0018.pdf | |
![]() | CSM14164DN | CSM14164DN TI DIP | CSM14164DN.pdf | |
![]() | M2732AF1-2F1 | M2732AF1-2F1 ST DIP-24 | M2732AF1-2F1.pdf | |
![]() | 19TI | 19TI SANXIN TSSOP | 19TI.pdf | |
![]() | 2SJ327-Z-E1 / J327 | 2SJ327-Z-E1 / J327 NEC To-252 | 2SJ327-Z-E1 / J327.pdf | |
![]() | MCR406-1 | MCR406-1 ON TO-3P | MCR406-1.pdf | |
![]() | H16CG04 | H16CG04 PUISe/MNC SMD or Through Hole | H16CG04.pdf |