창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.5*3*0.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.5*3*0.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.5*3*0.8 | |
| 관련 링크 | 3.5*3, 3.5*3*0.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SN75ALS160N * | SN75ALS160N * TI SMD or Through Hole | SN75ALS160N *.pdf | |
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![]() | MB-160808-0300HP | MB-160808-0300HP HOUSING SMD or Through Hole | MB-160808-0300HP.pdf | |
![]() | XCS30XL-4TQ144AKP | XCS30XL-4TQ144AKP XILINX TQFP | XCS30XL-4TQ144AKP.pdf | |
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![]() | XPC860SREP66D4 | XPC860SREP66D4 MOT BGA | XPC860SREP66D4.pdf | |
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![]() | NPCD378HAKF | NPCD378HAKF NUVOTON QFP | NPCD378HAKF.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCH9000 | K4B4G0846B-HCH9000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0846B-HCH9000.pdf |