창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.43X2.03X1.78 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.43X2.03X1.78 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.43X2.03X1.78 | |
관련 링크 | 3.43X2.0, 3.43X2.03X1.78 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECE-A1EKG6R8 | 6.8µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECE-A1EKG6R8.pdf | |
![]() | ILSB0805ER68NM | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER68NM.pdf | |
![]() | PWR163S-25-R030JE | RES SMD 0.03 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-R030JE.pdf | |
![]() | DP09SHN12B15K | DP09S HOR 12P NDET 15K M7*7MM | DP09SHN12B15K.pdf | |
![]() | C271 | C271 NEC SOP8 | C271.pdf | |
![]() | K4T1G084 | K4T1G084 SAMSUNG BGA | K4T1G084.pdf | |
![]() | UPD65012-298 | UPD65012-298 NEC QFP | UPD65012-298.pdf | |
![]() | BKO-CA1125HO2 | BKO-CA1125HO2 FUJI SMD or Through Hole | BKO-CA1125HO2.pdf | |
![]() | AM25LS2521DM-B | AM25LS2521DM-B AMD DIP-20 | AM25LS2521DM-B.pdf | |
![]() | MC33210P | MC33210P MOT DIP-14 | MC33210P.pdf | |
![]() | SDB310WKF SOT23-DB8 | SDB310WKF SOT23-DB8 AUK SOT-23 | SDB310WKF SOT23-DB8.pdf | |
![]() | SC2206MLTRT | SC2206MLTRT SC MLP-12 | SC2206MLTRT.pdf |