창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ90C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0SMCJ90C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ90C | |
| 관련 링크 | 3.0SMC, 3.0SMCJ90C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2ADR | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ADR.pdf | |
![]() | RCP0603B51R0JEB | RES SMD 51 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B51R0JEB.pdf | |
![]() | LMS1587GS-1.5 | LMS1587GS-1.5 NS TO263-5 | LMS1587GS-1.5.pdf | |
![]() | HS-SMDL-1C | HS-SMDL-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-SMDL-1C.pdf | |
![]() | LP2950-50LPE3 | LP2950-50LPE3 TI TO-92 | LP2950-50LPE3.pdf | |
![]() | HT49R30/CHIP | HT49R30/CHIP HOLTEK SMD or Through Hole | HT49R30/CHIP.pdf | |
![]() | MF-R008/250U | MF-R008/250U bourns DIP | MF-R008/250U.pdf | |
![]() | M51954AFP600C | M51954AFP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M51954AFP600C.pdf | |
![]() | MCR03EZPD1002 | MCR03EZPD1002 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPD1002.pdf | |
![]() | PI2121-00-LGIZ | PI2121-00-LGIZ VICOR SMD or Through Hole | PI2121-00-LGIZ.pdf | |
![]() | 17S50API | 17S50API XILINX DIP-8L | 17S50API.pdf | |
![]() | FDS6298-NL: | FDS6298-NL: LITTLE SMD | FDS6298-NL:.pdf |