창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ6.5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.0SMCJ6.5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ6.5A | |
관련 링크 | 3.0SMC, 3.0SMCJ6.5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-221-18-4XEN | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-221-18-4XEN.pdf | |
![]() | 1330R-56H | 33µH Unshielded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max 2-SMD | 1330R-56H.pdf | |
![]() | 9110DY | 9110DY SI SOP-16 | 9110DY.pdf | |
![]() | SN104972DBR | SN104972DBR TI SSOP | SN104972DBR.pdf | |
![]() | EBM160808A600 | EBM160808A600 selmagcomtw/html/products/tech/ehtm SMD or Through Hole | EBM160808A600.pdf | |
![]() | SB2207R80ML | SB2207R80ML ABC SMD or Through Hole | SB2207R80ML.pdf | |
![]() | 1624246-8 | 1624246-8 TYC ORIGINAL | 1624246-8.pdf | |
![]() | 04-6232-116-103-800 | 04-6232-116-103-800 KYOCERA CONNECTOR | 04-6232-116-103-800.pdf | |
![]() | TC1269-3.3VUAT | TC1269-3.3VUAT MICROCHIP DIP SOP | TC1269-3.3VUAT.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VF7D | K6X4008C1F-VF7D SAMSUNG SMD | K6X4008C1F-VF7D.pdf | |
![]() | BGGD | BGGD MICROCHIP QFN-8P | BGGD.pdf |