창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ30AT/R13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0SMCJ30AT/R13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ30AT/R13 | |
| 관련 링크 | 3.0SMCJ30, 3.0SMCJ30AT/R13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206MR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-075R6L.pdf | |
![]() | AT0805BRD07113RL | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07113RL.pdf | |
![]() | RT1210CRB0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0714R7L.pdf | |
![]() | KMC16(24V 1.6A) | KMC16(24V 1.6A) MICROFUSE SMD or Through Hole | KMC16(24V 1.6A).pdf | |
![]() | TA7815SB(TP,Q)-06 | TA7815SB(TP,Q)-06 Toshiba SOP DIP | TA7815SB(TP,Q)-06.pdf | |
![]() | 68761-04/005 | 68761-04/005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68761-04/005.pdf | |
![]() | A1015GR Fe 300-400 | A1015GR Fe 300-400 HT TO-92 | A1015GR Fe 300-400.pdf | |
![]() | LM2901QPW | LM2901QPW ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2901QPW.pdf | |
![]() | MLG1005SR10J | MLG1005SR10J TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR10J.pdf | |
![]() | TCC767F | TCC767F TEIECHIP BGA | TCC767F.pdf | |
![]() | SK23L | SK23L ORIGINAL SMBDO-214AA | SK23L.pdf | |
![]() | RMS-5 | RMS-5 MINI SMD or Through Hole | RMS-5.pdf |