창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ30-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0SMCJ30-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ30-1 | |
| 관련 링크 | 3.0SMC, 3.0SMCJ30-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-23-33E-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8208AI-23-33E-25.000000Y.pdf | |
![]() | 4302-123K | 12µH Unshielded Inductor 140mA 7.5 Ohm Max Nonstandard | 4302-123K.pdf | |
![]() | SDNB-6011-MS | SDNB-6011-MS AGI SMD or Through Hole | SDNB-6011-MS.pdf | |
![]() | CS61535IL1 | CS61535IL1 Crystal PLCC28 | CS61535IL1.pdf | |
![]() | LSISASX28A0 | LSISASX28A0 LSI BGA | LSISASX28A0.pdf | |
![]() | QDSP2087 | QDSP2087 SIEMENS DIP | QDSP2087.pdf | |
![]() | STK14N05+ | STK14N05+ ST SMD or Through Hole | STK14N05+.pdf | |
![]() | NJM78L20 | NJM78L20 JRC SOT-89 | NJM78L20.pdf | |
![]() | SM5845470UH | SM5845470UH NA SMD or Through Hole | SM5845470UH.pdf | |
![]() | 74V1T86STR | 74V1T86STR STM SOPDIP | 74V1T86STR.pdf | |
![]() | HN58X2402SFPI | HN58X2402SFPI HIT SMD | HN58X2402SFPI.pdf | |
![]() | HC373PWR | HC373PWR TI TSSOP-20 | HC373PWR.pdf |