창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ28A-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0SMCJ28A-13-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ28A-13-F | |
| 관련 링크 | 3.0SMCJ28, 3.0SMCJ28A-13-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 228LMB080M2BF | ELECTROLYTIC | 228LMB080M2BF.pdf | |
![]() | RP73D2A24K9BTG | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A24K9BTG.pdf | |
![]() | AXN414530S | AXN414530S NAiS/ SMD | AXN414530S.pdf | |
![]() | KBE003005M-D411 | KBE003005M-D411 SAMSUNG BGA | KBE003005M-D411.pdf | |
![]() | 25FL032P0XMFI001 | 25FL032P0XMFI001 SPA SMD or Through Hole | 25FL032P0XMFI001.pdf | |
![]() | 6ME1500WG | 6ME1500WG SANYO DIP | 6ME1500WG.pdf | |
![]() | 2SC586. | 2SC586. MAT TO-3 | 2SC586..pdf | |
![]() | BGJ604 | BGJ604 MIC/HG GBJ | BGJ604.pdf | |
![]() | KRB2405D-5W | KRB2405D-5W MORNSUN DIP | KRB2405D-5W.pdf | |
![]() | HZ16-2-N-E-Q | HZ16-2-N-E-Q CHITACHI DO-35 | HZ16-2-N-E-Q.pdf | |
![]() | PSS10/230/11.5V | PSS10/230/11.5V BREVETUFVASSONS SMD or Through Hole | PSS10/230/11.5V.pdf |