창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ22A-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3.0SMCJzzA | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Process Chg 11/Mar/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2367 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 22V | |
전압 - 항복(최소) | 24.4V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 35.5V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 84.5A | |
전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 3000pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | SMC | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 3.0SMCJ22ADITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ22A-13 | |
관련 링크 | 3.0SMCJ, 3.0SMCJ22A-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510FXPAJ | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXPAJ.pdf | |
![]() | SS21V-R200036 | 3.6mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 150 mOhm | SS21V-R200036.pdf | |
![]() | RT0402BRE0710KL | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0710KL.pdf | |
![]() | TRAB8063N | 836MHz Bluetooth, GSM, WLAN Dome RF Antenna 806MHz ~ 866MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRAB8063N.pdf | |
![]() | ISL33001IUZ NOPB | ISL33001IUZ NOPB INTERSIL MSOP8 | ISL33001IUZ NOPB.pdf | |
![]() | LT1644 | LT1644 LT SOP | LT1644.pdf | |
![]() | MD2202-D96-V3-X ver4.2 | MD2202-D96-V3-X ver4.2 M-SYSTEMS DIPPB | MD2202-D96-V3-X ver4.2.pdf | |
![]() | mqes24-1880-t5 | mqes24-1880-t5 ORIGINAL vco | mqes24-1880-t5.pdf | |
![]() | OP484FSREEL | OP484FSREEL ad SMD or Through Hole | OP484FSREEL.pdf | |
![]() | 53CAD-E16-B20L | 53CAD-E16-B20L bourns DIP | 53CAD-E16-B20L.pdf | |
![]() | SKR1M40/04 | SKR1M40/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR1M40/04.pdf | |
![]() | CG61394 | CG61394 F BGA | CG61394.pdf |