창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0SMC36A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0SMC36A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0SMC36A | |
| 관련 링크 | 3.0SM, 3.0SMC36A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12KF47MU | RES SMD 0.047 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12KF47MU.pdf | |
![]() | W3008C | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 2.2dBi Solder Surface Mount | W3008C.pdf | |
![]() | IDT70P254L55BYGI | IDT70P254L55BYGI IDT BGA | IDT70P254L55BYGI.pdf | |
![]() | M37700S4FP-D3 | M37700S4FP-D3 MIT QFP | M37700S4FP-D3.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676-4I | XC2V3000FG676-4I XILINX BGA | XC2V3000FG676-4I.pdf | |
![]() | DBCIDCC326AG1 | DBCIDCC326AG1 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCIDCC326AG1.pdf | |
![]() | 215CDBBKA15FG GRAP | 215CDBBKA15FG GRAP ATI BGA | 215CDBBKA15FG GRAP.pdf | |
![]() | 215R6LAEA12 VE | 215R6LAEA12 VE ATI BGA | 215R6LAEA12 VE.pdf | |
![]() | SC442132FB | SC442132FB MOT QFP | SC442132FB.pdf | |
![]() | 32-0.5 | 32-0.5 weinschel SMA | 32-0.5.pdf | |
![]() | 649V-8MU | 649V-8MU ATMEL MLF | 649V-8MU.pdf |