창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0720MHZ C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0720MHZ C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TYPESG-615P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0720MHZ C | |
| 관련 링크 | 3.0720, 3.0720MHZ C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CAR.pdf | |
![]() | AT1206BRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0748R7L.pdf | |
![]() | UPD78016F553 | UPD78016F553 NEC QFP | UPD78016F553.pdf | |
![]() | 6S07600515 | 6S07600515 TXC SMD or Through Hole | 6S07600515.pdf | |
![]() | LPC2378FBD100 | LPC2378FBD100 NXP QFP | LPC2378FBD100.pdf | |
![]() | 17S00ASC | 17S00ASC XILINX SOP20 | 17S00ASC.pdf | |
![]() | MC9S08GW64CLH | MC9S08GW64CLH FSL SMD or Through Hole | MC9S08GW64CLH.pdf | |
![]() | HT9P301-5 | HT9P301-5 HAR SOP | HT9P301-5.pdf | |
![]() | HA1631S03CMEL-E#H6 | HA1631S03CMEL-E#H6 RENESAS SMD or Through Hole | HA1631S03CMEL-E#H6.pdf | |
![]() | CSTCW45M4X53-R0 | CSTCW45M4X53-R0 MURATA SMD-DIP | CSTCW45M4X53-R0.pdf | |
![]() | CX24485 | CX24485 NXP BGA | CX24485.pdf |