창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.05X0.76X1.27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.05X0.76X1.27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.05X0.76X1.27 | |
| 관련 링크 | 3.05X0.7, 3.05X0.76X1.27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AX97-102R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 60 mOhm Max Nonstandard | AX97-102R2.pdf | |
![]() | CPF0805B196RE1 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B196RE1.pdf | |
![]() | CMF5512K000BER670 | RES 12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K000BER670.pdf | |
![]() | UPD780021AYGR-07-9ET-E1 | UPD780021AYGR-07-9ET-E1 NEC QFP | UPD780021AYGR-07-9ET-E1.pdf | |
![]() | HD6417705RBP200 | HD6417705RBP200 RENESAS QFP | HD6417705RBP200.pdf | |
![]() | A3532 | A3532 SONY QFN | A3532.pdf | |
![]() | 1558ENG | 1558ENG ORIGINAL DIP8 | 1558ENG.pdf | |
![]() | M30260F6BGP | M30260F6BGP RENESAS QFP-48 | M30260F6BGP.pdf | |
![]() | LM358JG | LM358JG TI DIP | LM358JG.pdf | |
![]() | HC245M | HC245M TI NL | HC245M.pdf | |
![]() | FLT190F | FLT190F FUZ DIP | FLT190F.pdf | |
![]() | P20-D-B | P20-D-B hoowell SMD or Through Hole | P20-D-B.pdf |