창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-640601-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-640601-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-640601-4 | |
| 관련 링크 | 3-6406, 3-640601-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06031K24BETA | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K24BETA.pdf | |
![]() | MAX2055EUPAH+ | MAX2055EUPAH+ MAXIM TSSOP20 | MAX2055EUPAH+.pdf | |
![]() | OEM (Samsung + SMI) | OEM (Samsung + SMI) OEM/Bulk SMD or Through Hole | OEM (Samsung + SMI).pdf | |
![]() | TMP47P410AF | TMP47P410AF TOSHIBA QFP | TMP47P410AF.pdf | |
![]() | JAN/33908B2A(38510/33908) | JAN/33908B2A(38510/33908) MOT DIP | JAN/33908B2A(38510/33908).pdf | |
![]() | ADC0804-1CD | ADC0804-1CD PHILIPS SOP207.2MM | ADC0804-1CD.pdf | |
![]() | HD153030RF | HD153030RF HITACHI QFP | HD153030RF.pdf | |
![]() | RS8250EBGC/28250-1 | RS8250EBGC/28250-1 MINDSPEED BGA | RS8250EBGC/28250-1.pdf | |
![]() | ESG226M200AH4AA | ESG226M200AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG226M200AH4AA.pdf | |
![]() | 1-424-979-21 | 1-424-979-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-424-979-21.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5502I/MB | MCP1701AT-5502I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5502I/MB.pdf |