창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3-552008-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3-552008-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3-552008-1 | |
관련 링크 | 3-5520, 3-552008-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C393J5RACTU | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C393J5RACTU.pdf | ||
VJ0402D8R2DXCAC | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXCAC.pdf | ||
8690040000 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | 8690040000.pdf | ||
SDP3211 | SDP3211 ON QFN32 | SDP3211.pdf | ||
T15V2M16A-70S | T15V2M16A-70S TM TSSOP | T15V2M16A-70S.pdf | ||
M13C02-CWBN1P | M13C02-CWBN1P ST PDIP08.3CU.25Au | M13C02-CWBN1P.pdf | ||
T599F08TEB | T599F08TEB EUPEC module | T599F08TEB.pdf | ||
LA5666 | LA5666 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA5666.pdf | ||
PT6915 | PT6915 TI 23SIP MODULE | PT6915.pdf | ||
B57236S0121M000 | B57236S0121M000 EPCOS DIP | B57236S0121M000.pdf | ||
NRSS220M63V5X11F | NRSS220M63V5X11F NICCOMP DIP | NRSS220M63V5X11F.pdf |