창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3-38113-306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3-38113-306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3-38113-306 | |
관련 링크 | 3-3811, 3-38113-306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D621MXXAT | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MXXAT.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3K00 | RES SMD 3K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3K00.pdf | |
![]() | DSX221G 18.000MHZ | DSX221G 18.000MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX221G 18.000MHZ.pdf | |
![]() | KTC3200GR-AT/P | KTC3200GR-AT/P KEC TO-92 | KTC3200GR-AT/P.pdf | |
![]() | XC2C32A-4PCG44C | XC2C32A-4PCG44C XLX Call | XC2C32A-4PCG44C.pdf | |
![]() | C3E-24.000-12-3030-X-R | C3E-24.000-12-3030-X-R AKE SMD or Through Hole | C3E-24.000-12-3030-X-R.pdf | |
![]() | L2B1806 | L2B1806 CISCO BGA | L2B1806.pdf | |
![]() | RK73K3ATEJ390J | RK73K3ATEJ390J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATEJ390J.pdf | |
![]() | K4S640832C-TL70 | K4S640832C-TL70 SAMSUNG TSOP | K4S640832C-TL70.pdf | |
![]() | EV2G278M64115 | EV2G278M64115 SAMW DIP2 | EV2G278M64115.pdf | |
![]() | TB1245AN | TB1245AN TOS DIP-56 | TB1245AN.pdf | |
![]() | ADP120-AUJZ18R7 TEL:82766440 | ADP120-AUJZ18R7 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADP120-AUJZ18R7 TEL:82766440.pdf |