창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-2176094-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 280k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110778TR RP73PF2A280KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-2176094-6 | |
| 관련 링크 | 3-2176, 3-2176094-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C2499FC100 | RES 24.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2499FC100.pdf | |
![]() | SFB-WY1 | Y-CONNECTOR FOR SF4B/SF4BG | SFB-WY1.pdf | |
![]() | 0543931797+ | 0543931797+ MOIEX SMD or Through Hole | 0543931797+.pdf | |
![]() | MB90089PF-G | MB90089PF-G FUJITSU IC74LM4000 | MB90089PF-G.pdf | |
![]() | 006132290002+ | 006132290002+ PHILIPS SOP | 006132290002+.pdf | |
![]() | BISDK02BI-00 | BISDK02BI-00 EZURiOLimited SMD or Through Hole | BISDK02BI-00.pdf | |
![]() | RA4L-D24W-K-UL | RA4L-D24W-K-UL TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RA4L-D24W-K-UL.pdf | |
![]() | 54S109/BCAJC | 54S109/BCAJC TI DIP | 54S109/BCAJC.pdf | |
![]() | HMI-65262C-P | HMI-65262C-P ORIGINAL DIP | HMI-65262C-P.pdf | |
![]() | 87C652 | 87C652 PHI PLCC | 87C652.pdf | |
![]() | E13002F | E13002F N/A N A | E13002F.pdf | |
![]() | HEF4517BT,518 | HEF4517BT,518 NXP SMD or Through Hole | HEF4517BT,518.pdf |