창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-2176086-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3654 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.045" L x 0.028" W(1.15mm x 0.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-2176086-0 | |
| 관련 링크 | 3-2176, 3-2176086-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1N429 | 1N429 ORIGINAL STUD | 1N429.pdf | |
![]() | R1112N161B | R1112N161B RICOH SOT-23-5 | R1112N161B.pdf | |
![]() | HD6473726H | HD6473726H HITACHI QFP | HD6473726H.pdf | |
![]() | 7201LA35P | 7201LA35P IDT SMD or Through Hole | 7201LA35P.pdf | |
![]() | MB4617PF-G-BND | MB4617PF-G-BND FUJI SOP | MB4617PF-G-BND.pdf | |
![]() | S524C80D41-SCB0 | S524C80D41-SCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S524C80D41-SCB0.pdf | |
![]() | HDS-1240EMB | HDS-1240EMB ORIGINAL SMD or Through Hole | HDS-1240EMB.pdf | |
![]() | J5N3 | J5N3 EDAL SMD or Through Hole | J5N3.pdf | |
![]() | MMF3801-01 | MMF3801-01 PS SMD | MMF3801-01.pdf | |
![]() | HD64F2239TF20V | HD64F2239TF20V RENESAS QFP100 | HD64F2239TF20V.pdf | |
![]() | DF08M-E3 | DF08M-E3 VISHAY SMD or Through Hole | DF08M-E3.pdf | |
![]() | SP6887ER4-L | SP6887ER4-L EXAR QFN-16 | SP6887ER4-L.pdf |