창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-2.15-6JL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-2.15-6JL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-2.15-6JL | |
| 관련 링크 | 3-2.15, 3-2.15-6JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0726R1L.pdf | |
![]() | IRU3011CWTR | IRU3011CWTR IR SOP20 | IRU3011CWTR.pdf | |
![]() | R2J30503LG-UOOZ | R2J30503LG-UOOZ RENESAS SMD or Through Hole | R2J30503LG-UOOZ.pdf | |
![]() | TCMN0682PA13D(4)(TSTDTS) | TCMN0682PA13D(4)(TSTDTS) SAMSUNG SMD or Through Hole | TCMN0682PA13D(4)(TSTDTS).pdf | |
![]() | TC59LM836DKB-30B | TC59LM836DKB-30B TOSHIBA BGA | TC59LM836DKB-30B.pdf | |
![]() | ZXMN10A25G | ZXMN10A25G ZETEX SOT-223 | ZXMN10A25G.pdf | |
![]() | SS1H156M6L007 | SS1H156M6L007 SAMWH DIP | SS1H156M6L007.pdf | |
![]() | HWD27EV04-- 9 | HWD27EV04-- 9 CSMSC SOT | HWD27EV04-- 9.pdf | |
![]() | 3587EX | 3587EX PHILIPS QFN40 | 3587EX.pdf | |
![]() | C330C105M5U5CA 7303 | C330C105M5U5CA 7303 ORIGINAL DIPSOP | C330C105M5U5CA 7303.pdf | |
![]() | VRBC-16E2AL | VRBC-16E2AL Bel SOPDIP | VRBC-16E2AL.pdf | |
![]() | GA1A4Z-T2(L69) | GA1A4Z-T2(L69) NEC SOT323 | GA1A4Z-T2(L69).pdf |