창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1740194-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-1740194-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1740194-2 | |
| 관련 링크 | 3-1740, 3-1740194-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5SMC27A-E3/57T | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC DO214AB | 1.5SMC27A-E3/57T.pdf | |
![]() | ROX3SJR22 | RES 0.22 OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJR22.pdf | |
![]() | FCN-747J010-AU/0 | FCN-747J010-AU/0 FujitsuComponents NA | FCN-747J010-AU/0.pdf | |
![]() | GMB20M | GMB20M ORIGINAL DIP-8 | GMB20M.pdf | |
![]() | W91330CN | W91330CN WINBOND DIP | W91330CN.pdf | |
![]() | MCP73842T-840I/UN | MCP73842T-840I/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP73842T-840I/UN.pdf | |
![]() | 3NA3675 | 3NA3675 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3675.pdf | |
![]() | MAX3237FA | MAX3237FA MAX SSOP28 | MAX3237FA.pdf | |
![]() | GO-7600-N-B1 | GO-7600-N-B1 nVIDIA BGA | GO-7600-N-B1.pdf | |
![]() | SB016M0022A5F-0611 | SB016M0022A5F-0611 YAGEO DIP | SB016M0022A5F-0611.pdf | |
![]() | JR16WCCA-6(71) | JR16WCCA-6(71) HIROSE SMD or Through Hole | JR16WCCA-6(71).pdf | |
![]() | NCP5203DR2 | NCP5203DR2 ON QFN | NCP5203DR2.pdf |