창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1618276-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | 3-1618276-5 Drawing 28/Aug/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | K61, KILOVAC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 35000VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 15ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 터렛, 와이어 리드(Lead) | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 125옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 316182765 A104332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1618276-5 | |
| 관련 링크 | 3-1618, 3-1618276-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331MXPAT | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331MXPAT.pdf | |
![]() | C2012X7R1H104M/1.25 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H104M/1.25.pdf | |
![]() | TNPU06034K70BZEN00 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06034K70BZEN00.pdf | |
![]() | R30-1001202 | R30-1001202 HARWIN SMD or Through Hole | R30-1001202.pdf | |
![]() | TK11350CMCL | TK11350CMCL TOKO SOT23-6 | TK11350CMCL.pdf | |
![]() | 5747842-2 | 5747842-2 TYC ORIGINAL | 5747842-2.pdf | |
![]() | H5MS1G32MFP-L3M | H5MS1G32MFP-L3M Hynix BGA90 | H5MS1G32MFP-L3M.pdf | |
![]() | MIC2225-4MYMT TR | MIC2225-4MYMT TR MIS SMD or Through Hole | MIC2225-4MYMT TR.pdf | |
![]() | RMEMK105153KV-F | RMEMK105153KV-F TAIYO SMD or Through Hole | RMEMK105153KV-F.pdf | |
![]() | CAT24C08ZI-GT3 | CAT24C08ZI-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT24C08ZI-GT3.pdf |