창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1437445-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1437445-9 | |
관련 링크 | 3-1437, 3-1437445-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B32918A5565M | 5.6µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | B32918A5565M.pdf | |
![]() | BFC237669912 | 9100pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237669912.pdf | |
![]() | LC138 | LC138 TI SSOP16 | LC138.pdf | |
![]() | LQW15AN27NJ00 | LQW15AN27NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQW15AN27NJ00.pdf | |
![]() | BCM8128BIFBG*1+BCM8129DIFBG*1 | BCM8128BIFBG*1+BCM8129DIFBG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM8128BIFBG*1+BCM8129DIFBG*1.pdf | |
![]() | NJU6535FG1 | NJU6535FG1 JRC SMD or Through Hole | NJU6535FG1.pdf | |
![]() | PIC18F2515-I/P | PIC18F2515-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/P.pdf | |
![]() | WPCM450RA0BX | WPCM450RA0BX NUVOTON N A | WPCM450RA0BX.pdf | |
![]() | SBA82C206-N | SBA82C206-N SIEMENS PLCC | SBA82C206-N.pdf | |
![]() | 2SK2876-01 | 2SK2876-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2876-01.pdf | |
![]() | RN732ATTD8252B50 | RN732ATTD8252B50 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD8252B50.pdf | |
![]() | LTC1756 | LTC1756 LT SSOP16 | LTC1756.pdf |