창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3*8 2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3*8 2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3*8 2P | |
관련 링크 | 3*8 , 3*8 2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 562R5GAT10RE | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R5GAT10RE.pdf | |
![]() | GSC31/LP | GSC31/LP SIRF SMD or Through Hole | GSC31/LP.pdf | |
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![]() | MAX3488WESA | MAX3488WESA MAX SOP8 | MAX3488WESA.pdf | |
![]() | BNC-009 | BNC-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNC-009.pdf | |
![]() | FDC6329L-FAIRCHILD | FDC6329L-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDC6329L-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | S71PL127JBOBAW9UO | S71PL127JBOBAW9UO SPANSION BGA | S71PL127JBOBAW9UO.pdf | |
![]() | XC3S250E4VQG100C | XC3S250E4VQG100C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S250E4VQG100C.pdf | |
![]() | ECKR3F272KBP | ECKR3F272KBP PANASONIC DIP | ECKR3F272KBP.pdf |