창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SWZ330MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1604-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SWZ330MR09 | |
| 관련 링크 | 2SWZ33, 2SWZ330MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385351085JIM2T0 | 0.051µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385351085JIM2T0.pdf | |
![]() | SSB11H-R17043 | 4.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 180 mOhm | SSB11H-R17043.pdf | |
![]() | RCP1206B56R0GWB | RES SMD 56 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B56R0GWB.pdf | |
![]() | STD1109T331MBS | STD1109T331MBS CHILISIN SMD or Through Hole | STD1109T331MBS.pdf | |
![]() | MIC1117M3 | MIC1117M3 MICREL SOT-223 | MIC1117M3.pdf | |
![]() | TLC7701IPWG4 | TLC7701IPWG4 TI TSSOP-8 | TLC7701IPWG4.pdf | |
![]() | 650933-5 | 650933-5 AMP SMD or Through Hole | 650933-5.pdf | |
![]() | LXT386LE.B2 | LXT386LE.B2 INTEL QFP | LXT386LE.B2.pdf | |
![]() | 528520670 | 528520670 molex Connector | 528520670.pdf | |
![]() | NP0G3A3 | NP0G3A3 PANASONIC SMD | NP0G3A3.pdf | |
![]() | SXC1901F | SXC1901F SEIKO SMD or Through Hole | SXC1901F.pdf | |
![]() | LBAS16 | LBAS16 LRC TO-223 | LBAS16.pdf |