창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SWZ270MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1601-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SWZ270MR09 | |
| 관련 링크 | 2SWZ27, 2SWZ270MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SM8S16ATHE3/I | TVS DIODE 16VWM 26VC | SM8S16ATHE3/I.pdf | |
![]() | DSC1033BC1-026.0000 | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BC1-026.0000.pdf | |
![]() | CRCW12061R33FKEA | RES SMD 1.33 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R33FKEA.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W43KL | RES SMD 43K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W43KL.pdf | |
![]() | AM7922JI | AM7922JI ORIGINAL PLCC | AM7922JI.pdf | |
![]() | FBR04HR900BB | FBR04HR900BB taiyo dip | FBR04HR900BB.pdf | |
![]() | CMD-PACDN1408C | CMD-PACDN1408C CAMD SMD or Through Hole | CMD-PACDN1408C.pdf | |
![]() | AS12E | AS12E AS SOP20 | AS12E.pdf | |
![]() | ATF36077 | ATF36077 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATF36077.pdf | |
![]() | HCGF6A2G223Y | HCGF6A2G223Y HITACHI DIP | HCGF6A2G223Y.pdf | |
![]() | PEB31666H | PEB31666H INFINEON QFP | PEB31666H.pdf | |
![]() | ETC708N | ETC708N Elantec DIP8 | ETC708N.pdf |