창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SW470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1599-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SW470M | |
| 관련 링크 | 2SW4, 2SW470M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR1806-330ML | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 68 mOhm Max Nonstandard | SDR1806-330ML.pdf | |
![]() | MBB02070C4759FCT00 | RES 47.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4759FCT00.pdf | |
![]() | SN75ALS170A | SN75ALS170A TI IC | SN75ALS170A.pdf | |
![]() | XC4044XLA-07HQ160C | XC4044XLA-07HQ160C XILINX QFP | XC4044XLA-07HQ160C.pdf | |
![]() | B100470-10(MBM100470A-10) | B100470-10(MBM100470A-10) NEC CDIP18L | B100470-10(MBM100470A-10).pdf | |
![]() | DE56200AA4CLC | DE56200AA4CLC DSP QFP | DE56200AA4CLC.pdf | |
![]() | 2SK879-GR(TE85R) | 2SK879-GR(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK879-GR(TE85R).pdf | |
![]() | UA711HM | UA711HM FSC CAN8 | UA711HM.pdf | |
![]() | DF38324HV | DF38324HV RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF38324HV.pdf | |
![]() | SRG-03VDC-SL-A | SRG-03VDC-SL-A SONGLE DIP | SRG-03VDC-SL-A.pdf | |
![]() | UC3255 | UC3255 NXP QFN | UC3255.pdf |