창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SW330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1597-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SW330M | |
| 관련 링크 | 2SW3, 2SW330M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX391M420A042 | SNAPMOUNTS | 380LX391M420A042.pdf | |
![]() | GRM1556T1H200GD01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H200GD01D.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
| IM02EB5R6K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | IM02EB5R6K.pdf | ||
![]() | RF1171 | RF1171 RFM CAN3 | RF1171.pdf | |
![]() | UH840 | UH840 ON SMD or Through Hole | UH840.pdf | |
![]() | 63YXF100MEFC 10X12.5 | 63YXF100MEFC 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YXF100MEFC 10X12.5.pdf | |
![]() | 1583T6C1BKX | 1583T6C1BKX ALPS SMD or Through Hole | 1583T6C1BKX.pdf | |
![]() | CD74FCT162511ATSM | CD74FCT162511ATSM HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT162511ATSM.pdf | |
![]() | 90870-1 | 90870-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 90870-1.pdf | |
![]() | SSL0402HC-330M-N | SSL0402HC-330M-N YAGEO SMD or Through Hole | SSL0402HC-330M-N.pdf | |
![]() | TMS320C6707GJC150 | TMS320C6707GJC150 ORIGINAL BGA | TMS320C6707GJC150.pdf |