창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SM157-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SM157-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SCR M6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SM157-300 | |
| 관련 링크 | 2SM157, 2SM157-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX5307EUE | MAX5307EUE MAXIM 16TSSOP | MAX5307EUE.pdf | |
![]() | RE-3.309S/P | RE-3.309S/P RECOM SIP-7 | RE-3.309S/P.pdf | |
![]() | 1N833 | 1N833 MICROWAVE SMD or Through Hole | 1N833.pdf | |
![]() | OPA422PA | OPA422PA BB DIP | OPA422PA.pdf | |
![]() | 301C509603X | 301C509603X CONECCORP SMD or Through Hole | 301C509603X.pdf | |
![]() | MB29LV002T-12PTN | MB29LV002T-12PTN FUJI SOP | MB29LV002T-12PTN.pdf | |
![]() | D10XB60H2N | D10XB60H2N PHILIPS DIP | D10XB60H2N.pdf | |
![]() | ESS-HS/V10 | ESS-HS/V10 ORIGINAL QFP | ESS-HS/V10.pdf | |
![]() | ACM0802C-FL-YBH-GN | ACM0802C-FL-YBH-GN AZD SMD or Through Hole | ACM0802C-FL-YBH-GN.pdf | |
![]() | AC82GM45/QE08ES | AC82GM45/QE08ES INTEL BGA | AC82GM45/QE08ES.pdf | |
![]() | AA3114SES/J3 | AA3114SES/J3 KINGBRIGHT 3014 | AA3114SES/J3.pdf | |
![]() | RT9166-30PXL | RT9166-30PXL RICHIEK SOT-89 | RT9166-30PXL.pdf |