창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK92-N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK92-N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK92-N1 | |
| 관련 링크 | 2SK9, 2SK92-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BE-22-18E-40.000000D | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8918BE-22-18E-40.000000D.pdf | |
![]() | HM71S-0603220LFTR | 22µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 200 mOhm Max Nonstandard | HM71S-0603220LFTR.pdf | |
![]() | H448R7BCA | RES 48.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H448R7BCA.pdf | |
![]() | PEB8191FV1.1 | PEB8191FV1.1 INFINEON QFP | PEB8191FV1.1.pdf | |
![]() | K4H283233H-HN75 | K4H283233H-HN75 SAMSUNG BGA | K4H283233H-HN75.pdf | |
![]() | ABBL TEL:82766440 | ABBL TEL:82766440 MAXIM 6SOT-23 | ABBL TEL:82766440.pdf | |
![]() | GXI-180BP 2.9V | GXI-180BP 2.9V CYRIX BGA | GXI-180BP 2.9V.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIS30 | S29GL064A90FFIS30 SPANSION BGA | S29GL064A90FFIS30.pdf | |
![]() | SN27397 | SN27397 TI DIP8 | SN27397.pdf | |
![]() | S304071-2 | S304071-2 ORIGINAL DIP | S304071-2.pdf |