창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK4108(STA1.E.S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK4108(STA1.E.S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK4108(STA1.E.S) | |
| 관련 링크 | 2SK4108(ST, 2SK4108(STA1.E.S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C822JQ | 8200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C822JQ.pdf | |
![]() | 310000031191 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031191.pdf | |
![]() | MAAPSS0076 | MAAPSS0076 MACOM QFN | MAAPSS0076.pdf | |
![]() | CX01140BM | CX01140BM SONY SOP | CX01140BM.pdf | |
![]() | LXM1617-05-42 | LXM1617-05-42 MS SMD or Through Hole | LXM1617-05-42.pdf | |
![]() | GF-GO7900GSN-A2 | GF-GO7900GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900GSN-A2.pdf | |
![]() | SIM300CEVBKIT | SIM300CEVBKIT SIMCOM SMD or Through Hole | SIM300CEVBKIT.pdf | |
![]() | MB88346BPE-G-BND-JN- | MB88346BPE-G-BND-JN- ORIGINAL SOP | MB88346BPE-G-BND-JN-.pdf | |
![]() | MAX3074EESA+T | MAX3074EESA+T MAXIM SOP-8 | MAX3074EESA+T.pdf | |
![]() | S25FL064POXMF | S25FL064POXMF SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064POXMF.pdf | |
![]() | BCW60DT | BCW60DT ZETEX ORIGINAL | BCW60DT.pdf | |
![]() | SR732BTTDR160F | SR732BTTDR160F KOA SMD | SR732BTTDR160F.pdf |