창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK4066-DL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SK4066 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Addition 11/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.7m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12500pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK4066-DL-1E | |
| 관련 링크 | 2SK4066, 2SK4066-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45NX7T2E155M500JJ | 1.5µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7T2E155M500JJ.pdf | |
![]() | PHP00805H1931BST1 | RES SMD 1.93K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1931BST1.pdf | |
![]() | RLZ2.7-B-T11 | RLZ2.7-B-T11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ2.7-B-T11.pdf | |
![]() | VS-MURS260TRPBF | VS-MURS260TRPBF VISHAY DO-214AA | VS-MURS260TRPBF.pdf | |
![]() | XZCWD56FT-5 | XZCWD56FT-5 SUNLED LED | XZCWD56FT-5.pdf | |
![]() | VF4-1000 | VF4-1000 TYCO null | VF4-1000.pdf | |
![]() | UPA1912TE-T1/TD | UPA1912TE-T1/TD NEC SMD or Through Hole | UPA1912TE-T1/TD.pdf | |
![]() | SLQ-54 | SLQ-54 SYNERGY SMD or Through Hole | SLQ-54.pdf | |
![]() | 2PA1576 | 2PA1576 PHILIPS SMD or Through Hole | 2PA1576.pdf | |
![]() | SU3028150YLB | SU3028150YLB ABC SMD or Through Hole | SU3028150YLB.pdf | |
![]() | 042-5216-0 | 042-5216-0 ERT SMD or Through Hole | 042-5216-0.pdf | |
![]() | TQP3M6004 | TQP3M6004 TriQuint SMD or Through Hole | TQP3M6004.pdf |