창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK4066-DL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SK4066 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Addition 11/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.7m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12500pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK4066-DL-1E | |
| 관련 링크 | 2SK4066, 2SK4066-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 416F44023IDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023IDR.pdf | |
| .jpg) | RC1206FR-071M05L | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M05L.pdf | |
| .jpg) | CRCW1206332KFHEAP | RES SMD 332K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206332KFHEAP.pdf | |
|  | AMDM-500G | AMDM-500G RHOMBUS SMD or Through Hole | AMDM-500G.pdf | |
|  | 1812B104K201LPDB | 1812B104K201LPDB ORIGINAL SMD | 1812B104K201LPDB.pdf | |
|  | 801-87-016-10-012 | 801-87-016-10-012 FELCO SMD or Through Hole | 801-87-016-10-012.pdf | |
|  | BBY5303WE6327 | BBY5303WE6327 INF SMD or Through Hole | BBY5303WE6327.pdf | |
|  | 24C00T/OT | 24C00T/OT MICROCHIP SOT23-5 | 24C00T/OT.pdf | |
|  | SI3P43A | SI3P43A N/A SOP | SI3P43A.pdf | |
|  | 0603/3.9K | 0603/3.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/3.9K.pdf | |
|  | DT122N16KOF | DT122N16KOF EUPEC Call | DT122N16KOF.pdf | |
|  | 74HC08D/T | 74HC08D/T PHILIPS SO-14 | 74HC08D/T.pdf |