창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK3862GSLBF- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK3862GSLBF- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0402-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK3862GSLBF- | |
| 관련 링크 | 2SK3862, 2SK3862GSLBF- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NFZ5BBW610LZ10L | 61 Ohm Impedance Ferrite Bead 2020 (5050 Metric) Surface Mount 1.6A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C | NFZ5BBW610LZ10L.pdf | |
![]() | DCR405ST0505 | DCR405ST0505 AEI MODULE | DCR405ST0505.pdf | |
![]() | PQ25EZ5MZPH | PQ25EZ5MZPH SHARP TO252 | PQ25EZ5MZPH.pdf | |
![]() | 74AHCT04D.118 | 74AHCT04D.118 PHA TW31 | 74AHCT04D.118.pdf | |
![]() | DS82562EM | DS82562EM INTEL SMD or Through Hole | DS82562EM.pdf | |
![]() | TS060 | TS060 BOTHHAND SOP16 | TS060.pdf | |
![]() | MB89191APF-G-209-ER-R | MB89191APF-G-209-ER-R FUJU TSOP | MB89191APF-G-209-ER-R.pdf | |
![]() | NLAS7222B | NLAS7222B OnSemi UTQFN10 | NLAS7222B.pdf | |
![]() | KM62256BLP-8 | KM62256BLP-8 SAMSUNG DIP28 | KM62256BLP-8.pdf | |
![]() | CDBL120 | CDBL120 COMCHIP SMD or Through Hole | CDBL120.pdf | |
![]() | M30W0R7000B1ZAQF | M30W0R7000B1ZAQF INTEL SMD or Through Hole | M30W0R7000B1ZAQF.pdf | |
![]() | CHA2391-99F/00 | CHA2391-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA2391-99F/00.pdf |