창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK3816-DL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SK3816 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Change 14/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1780pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK3816-DL-1E | |
| 관련 링크 | 2SK3816, 2SK3816-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12105M23FKEA | RES SMD 5.23M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105M23FKEA.pdf | |
![]() | 2SB1218A(RS)-X | 2SB1218A(RS)-X PANASONIC SMD or Through Hole | 2SB1218A(RS)-X.pdf | |
![]() | MTU8B57EM | MTU8B57EM MYSON DIP | MTU8B57EM.pdf | |
![]() | SCX6B86AIB/VF8 | SCX6B86AIB/VF8 NS QFP | SCX6B86AIB/VF8.pdf | |
![]() | dsPIC30F6015T-20E/PT | dsPIC30F6015T-20E/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6015T-20E/PT.pdf | |
![]() | 161-1 | 161-1 ORIGINAL TO8 | 161-1.pdf | |
![]() | AX7702 | AX7702 AXELITE QFN16 | AX7702.pdf | |
![]() | GC52205 | GC52205 GOLDSTAR PLCC | GC52205.pdf | |
![]() | LMH2100 | LMH2100 NS SMD-6 | LMH2100.pdf | |
![]() | 933-050/182JTR0805A | 933-050/182JTR0805A ACCEPTED 0805-182J | 933-050/182JTR0805A.pdf | |
![]() | BL-RGY2M4T-LC52.5-53.5 | BL-RGY2M4T-LC52.5-53.5 BRIGHT ROHS | BL-RGY2M4T-LC52.5-53.5.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC603E2B200F | IBM25EMPPC603E2B200F IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603E2B200F.pdf |