창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3296-ZJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3296-ZJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3296-ZJ | |
관련 링크 | 2SK329, 2SK3296-ZJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3B226M016CBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226M016CBA.pdf | |
![]() | RT0603CRC0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0711K8L.pdf | |
![]() | AH601 | AH601 AH SMD | AH601.pdf | |
![]() | TUSM56AL-LF | TUSM56AL-LF TSUM QFP | TUSM56AL-LF.pdf | |
![]() | HK-1600D | HK-1600D HAKKO SMD or Through Hole | HK-1600D.pdf | |
![]() | L350 CU-2 | L350 CU-2 ST SMD or Through Hole | L350 CU-2.pdf | |
![]() | W78E58P | W78E58P WINBOND PLCC-44 | W78E58P.pdf | |
![]() | MAX3274UGE | MAX3274UGE MAX Call | MAX3274UGE.pdf | |
![]() | MSP3463G B3 4313/3314 | MSP3463G B3 4313/3314 MICRONAS DIP64 | MSP3463G B3 4313/3314.pdf | |
![]() | R51703FN | R51703FN TI PLCC44 | R51703FN.pdf | |
![]() | LCGW | LCGW LINEAR DFN-6 | LCGW.pdf | |
![]() | BZV55-B3V6.115 | BZV55-B3V6.115 NXP SOT-23 | BZV55-B3V6.115.pdf |