창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK2606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK2606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK2606 | |
| 관련 링크 | 2SK2, 2SK2606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12153JVB | 0.015µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.374" W (18.00mm x 9.50mm) | ECW-H12153JVB.pdf | |
![]() | 416F37012ATR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ATR.pdf | |
![]() | C100H303G | NTC Thermistor 30k Bead | C100H303G.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-UI08 | K6R4008C1D-UI08 SAMSUNG TSOP | K6R4008C1D-UI08.pdf | |
![]() | AD7511DISD/883 | AD7511DISD/883 AD DIP16 | AD7511DISD/883.pdf | |
![]() | 12CWQ06FNTRRPBF | 12CWQ06FNTRRPBF IR TO-252 | 12CWQ06FNTRRPBF.pdf | |
![]() | RM3-1YLATCJF | RM3-1YLATCJF UDE SMD or Through Hole | RM3-1YLATCJF.pdf | |
![]() | MMN4820DY | MMN4820DY M-MOS SMD or Through Hole | MMN4820DY.pdf | |
![]() | SN74LS24AN | SN74LS24AN TI DIP | SN74LS24AN.pdf |