창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK1847-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK1847-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK1847-T | |
관련 링크 | 2SK18, 2SK1847-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C334JARACTU | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C334JARACTU.pdf | |
![]() | 7443320330 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 17A 5.7 mOhm Max Nonstandard | 7443320330.pdf | |
![]() | PE-1008CM182GTT | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 5.09 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM182GTT.pdf | |
![]() | D6125A-158 | D6125A-158 NEC SMD or Through Hole | D6125A-158.pdf | |
![]() | M6MGT33BS8-AWG-P | M6MGT33BS8-AWG-P ORIGINAL BGA | M6MGT33BS8-AWG-P.pdf | |
![]() | DAC3152 | DAC3152 TI SMD or Through Hole | DAC3152.pdf | |
![]() | CD74HC688 | CD74HC688 ORIGINAL DIP | CD74HC688.pdf | |
![]() | LT1098IS8 | LT1098IS8 LT SOP8 | LT1098IS8.pdf | |
![]() | D4071 | D4071 PLESSEY SMD or Through Hole | D4071.pdf | |
![]() | AP04N70AP | AP04N70AP AP SMD or Through Hole | AP04N70AP.pdf | |
![]() | MAX6701SEKA+ | MAX6701SEKA+ MAXIM SOT23 | MAX6701SEKA+.pdf |