창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK1476 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK1476 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK1476 | |
| 관련 링크 | 2SK1, 2SK1476 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VSN103MA35S | 10000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 33 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VSN103MA35S.pdf | |
![]() | RG3216N-5760-D-T5 | RES SMD 576 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5760-D-T5.pdf | |
![]() | PTFB210801FA | PTFB210801FA INFINEON NA | PTFB210801FA.pdf | |
![]() | IS64WV102416BLL-10TA3 | IS64WV102416BLL-10TA3 ISSI TSSOP48 | IS64WV102416BLL-10TA3.pdf | |
![]() | TNETE2008PGE | TNETE2008PGE TI QFP | TNETE2008PGE.pdf | |
![]() | SI3424BDV-T1-E3 | SI3424BDV-T1-E3 VISHAY TSOP-6 | SI3424BDV-T1-E3.pdf | |
![]() | HD74H139P | HD74H139P HITACHI DIP-8 | HD74H139P.pdf | |
![]() | JCD530WC/B | JCD530WC/B IWASAKI SMD or Through Hole | JCD530WC/B.pdf | |
![]() | ECVAL100505X20010NBT | ECVAL100505X20010NBT JOINSET SMD | ECVAL100505X20010NBT.pdf | |
![]() | 133-3701-316 | 133-3701-316 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 133-3701-316.pdf | |
![]() | 16LC770-E/P | 16LC770-E/P MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770-E/P.pdf | |
![]() | GRM1532C1H101JDD5B | GRM1532C1H101JDD5B MURATA SMD or Through Hole | GRM1532C1H101JDD5B.pdf |