창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK1341-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SK1341-E | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 980pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK1341-E | |
| 관련 링크 | 2SK13, 2SK1341-E 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0BXCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXCAJ.pdf | |
![]() | CSX-750FBC26000000T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | CSX-750FBC26000000T.pdf | |
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![]() | MTSMC-EV3-IP-N3-SP | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-EV3-IP-N3-SP.pdf | |
![]() | 20347-035E | 20347-035E I-PEX SMD or Through Hole | 20347-035E.pdf | |
![]() | NE325S01-T1 | NE325S01-T1 NEC SMD or Through Hole | NE325S01-T1.pdf | |
![]() | 76134-9001 | 76134-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 76134-9001.pdf | |
![]() | AD9235ARU | AD9235ARU ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9235ARU.pdf | |
![]() | 59446IRZ | 59446IRZ intersil QFN | 59446IRZ.pdf | |
![]() | MAX1820XEBC+T//AAM | MAX1820XEBC+T//AAM MAX BGA | MAX1820XEBC+T//AAM.pdf | |
![]() | RFR6200 KEMOTA | RFR6200 KEMOTA QUALCOMM QFN | RFR6200 KEMOTA.pdf | |
![]() | 536295-3 | 536295-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536295-3.pdf |