창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK1151L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK1151L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK1151L | |
관련 링크 | 2SK1, 2SK1151L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26X7S2A155KRU06 | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7S2A155KRU06.pdf | ||
![]() | TMCSD1V475MTR | TMCSD1V475MTR HD SMD or Through Hole | TMCSD1V475MTR.pdf | |
![]() | UPB9201C | UPB9201C NEC DIP-40 | UPB9201C.pdf | |
![]() | UC2905N | UC2905N TI DIP | UC2905N.pdf | |
![]() | AX500-CQ208B/AX500-1CQ208B | AX500-CQ208B/AX500-1CQ208B ACTEL SMD or Through Hole | AX500-CQ208B/AX500-1CQ208B.pdf | |
![]() | BCM8153AIPF | BCM8153AIPF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8153AIPF.pdf | |
![]() | ISAOEM2006EMBOEIW/CHP10FWWGU/DSUBP1 | ISAOEM2006EMBOEIW/CHP10FWWGU/DSUBP1 Microsoft SMD or Through Hole | ISAOEM2006EMBOEIW/CHP10FWWGU/DSUBP1.pdf | |
![]() | P0505Y1003BBT0933 | P0505Y1003BBT0933 wvishaycom/docs//ppdf SMD or Through Hole | P0505Y1003BBT0933.pdf | |
![]() | XPC82602UIGAB3 | XPC82602UIGAB3 MOTOROLA BGA | XPC82602UIGAB3.pdf | |
![]() | 74HC574N652 | 74HC574N652 NXP SMD or Through Hole | 74HC574N652.pdf |