창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ646 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ646 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ646 | |
| 관련 링크 | 2SJ, 2SJ646 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD432JO3F | 4300pF Mica Capacitor 500V Radial 0.772" L x 0.260" W (19.60mm x 6.60mm) | CDS19FD432JO3F.pdf | |
![]() | HRG3216P-3650-B-T1 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3650-B-T1.pdf | |
![]() | TICPAL16R4-30MJB | TICPAL16R4-30MJB TI DIP20 | TICPAL16R4-30MJB.pdf | |
![]() | SDC-524-TT-L-3 | SDC-524-TT-L-3 DDC SMD or Through Hole | SDC-524-TT-L-3.pdf | |
![]() | RC82540 | RC82540 INTEL BGA | RC82540.pdf | |
![]() | UPD178018GC-527-3B9 | UPD178018GC-527-3B9 NEC QFP | UPD178018GC-527-3B9.pdf | |
![]() | C1005CH1H470JT000P | C1005CH1H470JT000P YDK SMD or Through Hole | C1005CH1H470JT000P.pdf | |
![]() | 30MFG50R | 30MFG50R IR SMD or Through Hole | 30MFG50R.pdf | |
![]() | 78061-0062 | 78061-0062 MOLEX SMD or Through Hole | 78061-0062.pdf | |
![]() | T5CQ6F2 | T5CQ6F2 SanRex TO-22OF | T5CQ6F2.pdf | |
![]() | 2149-70DC | 2149-70DC AM CDIP | 2149-70DC.pdf |