창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ297STL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ297STL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ297STL | |
관련 링크 | 2SJ29, 2SJ297STL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KRX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R9BB104.pdf | |
![]() | H3RN-1 DC12 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 3A @ 250VAC Socket | H3RN-1 DC12.pdf | |
![]() | IC62LV1024LL-70T | IC62LV1024LL-70T ICSI SMD or Through Hole | IC62LV1024LL-70T.pdf | |
![]() | STC12C2052AD-20I | STC12C2052AD-20I STC DIP | STC12C2052AD-20I.pdf | |
![]() | H881NF(1.5 2.5 4P) | H881NF(1.5 2.5 4P) SAMSUNG SMD | H881NF(1.5 2.5 4P).pdf | |
![]() | 172002823 | 172002823 Molex SMD or Through Hole | 172002823.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-PCBO | K9F2808UOB-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOB-PCBO.pdf | |
![]() | DAN202KLT1G | DAN202KLT1G LRC SOT-23 | DAN202KLT1G.pdf | |
![]() | JS2263 | JS2263 JS SOT-23-6 | JS2263.pdf | |
![]() | CC1101RTLR | CC1101RTLR TI SMD or Through Hole | CC1101RTLR.pdf | |
![]() | VI-JNV-CZ | VI-JNV-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-JNV-CZ.pdf | |
![]() | PL064J001 | PL064J001 ORIGINAL BGA | PL064J001.pdf |