창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ133-Z-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ133-Z-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ133-Z-T | |
| 관련 링크 | 2SJ133, 2SJ133-Z-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R8BLCAC | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BLCAC.pdf | |
![]() | MMZ1608Y600BTA00 | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608Y600BTA00.pdf | |
![]() | ES2De3/TR13 | ES2De3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES2De3/TR13.pdf | |
![]() | C2012C0G1H103JC | C2012C0G1H103JC TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H103JC.pdf | |
![]() | 6834W2C-LSB-C | 6834W2C-LSB-C HUIYUAN ROHS | 6834W2C-LSB-C.pdf | |
![]() | ZXM61N03F TEL:82766440 | ZXM61N03F TEL:82766440 DIODES SOT23 | ZXM61N03F TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3246L1277 | 3246L1277 IBM Call | 3246L1277.pdf | |
![]() | 3C14 8NK | 3C14 8NK SHARP TSSOP8 | 3C14 8NK.pdf | |
![]() | MG50G2GL1 | MG50G2GL1 TOSHIBA MODULE | MG50G2GL1.pdf | |
![]() | HIF3H-130DB-2.54DS(71) | HIF3H-130DB-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3H-130DB-2.54DS(71).pdf | |
![]() | UC3867DW | UC3867DW UC SMD | UC3867DW.pdf | |
![]() | 10SZV68M6.3X5.5 | 10SZV68M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 10SZV68M6.3X5.5.pdf |