창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD982 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD982 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD982 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD982 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-18J | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819-18J.pdf | |
![]() | ERJ-14NF8200U | RES SMD 820 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8200U.pdf | |
![]() | CRCW12061K10JNTA | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061K10JNTA.pdf | |
![]() | ADRF6820ACPZ-R7 | RF Demodulator IC 695MHz ~ 2.7GHz 40-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADRF6820ACPZ-R7.pdf | |
![]() | UPD63763CGJ-K | UPD63763CGJ-K ACE QFP | UPD63763CGJ-K.pdf | |
![]() | HO-22B1.8432 | HO-22B1.8432 HOSONIC DIP4 | HO-22B1.8432.pdf | |
![]() | NJM2877F3-285-TE2-#ZZZB | NJM2877F3-285-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2877F3-285-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | W2CBW003-DEV | W2CBW003-DEV WiWi SMD or Through Hole | W2CBW003-DEV.pdf | |
![]() | ZX60-2411BM-S+ | ZX60-2411BM-S+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX60-2411BM-S+.pdf | |
![]() | MAX3089EDS | MAX3089EDS MAX SOP14 | MAX3089EDS.pdf | |
![]() | FA5631N-C6-TE3 | FA5631N-C6-TE3 ORIGINAL SOP | FA5631N-C6-TE3.pdf | |
![]() | HMZ321611T-700Y | HMZ321611T-700Y HBD SOD-123 1206 | HMZ321611T-700Y.pdf |