창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD966-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD966-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD966-Y | |
| 관련 링크 | 2SD9, 2SD966-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3ITR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ITR.pdf | |
![]() | 4502BCP | 4502BCP MOT DIP | 4502BCP.pdf | |
![]() | TDA6118JF/N2/S1 | TDA6118JF/N2/S1 PHI SMD or Through Hole | TDA6118JF/N2/S1.pdf | |
![]() | MLF2012E6R8XT | MLF2012E6R8XT TDK 2012 | MLF2012E6R8XT.pdf | |
![]() | TL009037 | TL009037 TI SOP-8 | TL009037.pdf | |
![]() | XC3090-125PQ208C | XC3090-125PQ208C XILINX QFP-208 | XC3090-125PQ208C.pdf | |
![]() | 1SS400G TR | 1SS400G TR ROHM SOT723 | 1SS400G TR.pdf | |
![]() | MAX699CPA | MAX699CPA MAXIM DIP-8 | MAX699CPA.pdf | |
![]() | SN75129DW | SN75129DW TI SOP-20 | SN75129DW.pdf | |
![]() | AT90-0017 | AT90-0017 MACOM QFN | AT90-0017.pdf | |
![]() | KY-CP05 | KY-CP05 sokoyo SMD or Through Hole | KY-CP05.pdf | |
![]() | TPS40251 | TPS40251 TI SMD or Through Hole | TPS40251.pdf |