창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD8255AC-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD8255AC-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD8255AC-X | |
| 관련 링크 | 2SD825, 2SD8255AC-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C560J3GACTU | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C560J3GACTU.pdf | |
![]() | Y0089145R000BR1R | RES 145 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089145R000BR1R.pdf | |
![]() | ISL84515IBZ-T | ISL84515IBZ-T INTERSIL SOP8 | ISL84515IBZ-T.pdf | |
![]() | W42182-U2-FAR | W42182-U2-FAR SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | W42182-U2-FAR.pdf | |
![]() | TL084BCN * | TL084BCN * TI SMD or Through Hole | TL084BCN *.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-166 | TMPA8700CPF-166 TOS QFP | TMPA8700CPF-166.pdf | |
![]() | NCP1217D133G | NCP1217D133G ON SOP-8 | NCP1217D133G.pdf | |
![]() | SN75DP118RHHT | SN75DP118RHHT TI VQFN-36 | SN75DP118RHHT.pdf | |
![]() | ABS311N-B | ABS311N-B ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS311N-B.pdf | |
![]() | MA50620.000000MHZ | MA50620.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA50620.000000MHZ.pdf | |
![]() | D6453AGT-101 | D6453AGT-101 NEC SOP | D6453AGT-101.pdf |