창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD776 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD776 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD776 | |
관련 링크 | 2SD, 2SD776 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560KXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KXCAC.pdf | ||
ECH-U1H273JB5 | 0.027µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ECH-U1H273JB5.pdf | ||
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98414-F06-06LF | 98414-F06-06LF ORIGINAL DIPSOP | 98414-F06-06LF.pdf | ||
H833491K1/WAFER25 | H833491K1/WAFER25 ORIGINAL QFP64 | H833491K1/WAFER25.pdf | ||
K4H561638HCB3 | K4H561638HCB3 SAMSUNG SOP | K4H561638HCB3.pdf | ||
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3006Y-1-203RLF | 3006Y-1-203RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-203RLF.pdf | ||
GCQ10A06 | GCQ10A06 NIEC TO-220 | GCQ10A06.pdf | ||
S7B-PH-K-S | S7B-PH-K-S JST SMD or Through Hole | S7B-PH-K-S.pdf | ||
FW82820PC600 | FW82820PC600 INTEL PLCC | FW82820PC600.pdf | ||
22-03-2086 | 22-03-2086 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2086.pdf |