창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD756-AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD756-AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD756-AD | |
관련 링크 | 2SD75, 2SD756-AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82462G4474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 240mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | B82462G4474M.pdf | |
![]() | 72103R-430 | 72103R-430 ECHELON SMD or Through Hole | 72103R-430.pdf | |
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![]() | HDMP-1512 | HDMP-1512 HP CQFP1420-80 | HDMP-1512.pdf | |
![]() | CT1038 | CT1038 APT TO-247 | CT1038.pdf | |
![]() | 205103-3 | 205103-3 TYCO SMD or Through Hole | 205103-3.pdf | |
![]() | XBs | XBs INF SOT23-3 | XBs.pdf | |
![]() | EL1KL3/EL-1KL3 | EL1KL3/EL-1KL3 KODENSHI DIP-2 | EL1KL3/EL-1KL3.pdf | |
![]() | HX6002 | HX6002 HX DFN-6 | HX6002.pdf | |
![]() | CL55C223JGJNNN | CL55C223JGJNNN SAMSUNG SMD | CL55C223JGJNNN.pdf |