창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD705 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD705 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD705 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD705 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C683MAZ2A | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C683MAZ2A.pdf | |
![]() | 416F40625ILT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ILT.pdf | |
![]() | ADSSAULT | ADSSAULT AD QFP | ADSSAULT.pdf | |
![]() | KSC1623-GTF | KSC1623-GTF SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC1623-GTF.pdf | |
![]() | TLC555BP | TLC555BP TI DIP8 | TLC555BP.pdf | |
![]() | PCA84C444P/255S1 | PCA84C444P/255S1 PHI DIP42 | PCA84C444P/255S1.pdf | |
![]() | P2300SAMC | P2300SAMC TECCOR DO214AA | P2300SAMC.pdf | |
![]() | ADR366WAUJZ-REEL7 | ADR366WAUJZ-REEL7 AD SOT-23 | ADR366WAUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | U2148BAFLGU3 | U2148BAFLGU3 tfk SMD or Through Hole | U2148BAFLGU3.pdf | |
![]() | MC74HC164ADR2G-ON | MC74HC164ADR2G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74HC164ADR2G-ON.pdf | |
![]() | TMV985B0010D | TMV985B0010D DSP QFP | TMV985B0010D.pdf | |
![]() | HDL4H13ANZ533-22 | HDL4H13ANZ533-22 HIT BGA | HDL4H13ANZ533-22.pdf |