창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD381-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD381-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD381-L | |
| 관련 링크 | 2SD3, 2SD381-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 890334025027CS | 0.22µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 890334025027CS.pdf | |
![]() | EC103M2AP | SEN SCR 600V .8A 50A TO92 | EC103M2AP.pdf | |
![]() | CMF55196K00FKR6 | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55196K00FKR6.pdf | |
![]() | G86-303-A2 08R | G86-303-A2 08R NVIDIA BGA | G86-303-A2 08R.pdf | |
![]() | TLV2332ID | TLV2332ID TI SOP | TLV2332ID.pdf | |
![]() | MAX7663ACPA | MAX7663ACPA MAX SMD or Through Hole | MAX7663ACPA.pdf | |
![]() | HY5DU283222-33 | HY5DU283222-33 HYNIX BGA | HY5DU283222-33.pdf | |
![]() | PH2856-3 | PH2856-3 PHI SMD or Through Hole | PH2856-3.pdf | |
![]() | B51149317 | B51149317 ST QFP | B51149317.pdf | |
![]() | LH0033CCG | LH0033CCG NS CAN | LH0033CCG.pdf | |
![]() | 1986172-1 | 1986172-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1986172-1.pdf | |
![]() | VI-220-CW/F2 | VI-220-CW/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-220-CW/F2.pdf |