창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD302 | |
관련 링크 | 2SD, 2SD302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG317 | ICL 120 OHM 15% 3A 23.5MM | SG317.pdf | |
![]() | ASTMHTV-25.000MHZ-AR-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-25.000MHZ-AR-E.pdf | |
![]() | ASGTX-P-38.880MHZ-2-T2 | 38.88MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-38.880MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | RC14JB3M00 | RES 3M OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB3M00.pdf | |
![]() | BL1117C-CXADJ | BL1117C-CXADJ Belling SOT223 | BL1117C-CXADJ.pdf | |
![]() | CBP4.1 | CBP4.1 VIATELECOM BGA | CBP4.1.pdf | |
![]() | LMK212SD104KG-B | LMK212SD104KG-B TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMK212SD104KG-B.pdf | |
![]() | CIC7331E | CIC7331E CIC SIP-9 | CIC7331E.pdf | |
![]() | BL8506-12CSM | BL8506-12CSM Belling SOT89-3 | BL8506-12CSM.pdf | |
![]() | HU32W121MCYWPEC | HU32W121MCYWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU32W121MCYWPEC.pdf | |
![]() | 501S41W333KF4T/E | 501S41W333KF4T/E JOH SMD or Through Hole | 501S41W333KF4T/E.pdf | |
![]() | SA9105FPR | SA9105FPR PHI DIP | SA9105FPR.pdf |